熱界面新材料有望降低AI數(shù)據(jù)中心能耗
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來源：科技日報 更新時間：2025-02-06 11:03:34 [我要投稿] |
| 為了降低人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心冷卻成本，美國卡內基梅隆大學研究團隊研制出一種創(chuàng)新性熱界面材料。這種材料不僅實現(xiàn)了超低熱阻，還通過改進散熱大幅提升了冷卻效率，降低了成本，性能超越了當前最先進的解決方案。相關論文發(fā)表于最新一期《自然·通訊》雜志 ...[查看原文] |
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